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3. Februar 2023SP3 Supermicro MBD-H11SSL-NC-O for Single AMD EPYC™ 7000-Series Processor
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Artikelnummer: 104905
Kategorie: Server Mainboards
EAN: 0672042306022
Herstellernummer: MBD-H11SSL-NC-O
Spezifikationen
Prozessor
Prozessorhersteller: AMD
Prozessorsockel: Socket SP3
Kompatible Prozessoren: AMD EPYC
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 32
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 1000 GB
Speicherspannung: 1.2 V
ECC: Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2666 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 10
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2500
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2
SATA III Anschlüsse: 8
Zahl der Chassisventilatorstecker: 7
Chassis Intrusion Stecker: Ja
TPM-Verbinder: Ja
Integrierte SAS ports: 8
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja
Anzahl COM-Anschlüsse: 1
Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
LAN-Controller: Intel I210, Realtek RTL8211E
Merkmale
Komponente für: Server
Motherboardformfaktor: ATX
Motherboard Chipsatz: System auf Chip
PC Gesundheitsüberwachung: CPU, Ventilator, LED, Temperatur
Warentarifnummer (HS): 84733020
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 1
BIOS
BIOS-Typ: EEPROM
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
ACPI-Version: 5.1
Desktop Management Interface (DMI) Version: 2.3
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 3.1.1
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 70 °C
Betriebstemperatur: 10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%
Gewicht und Abmessungen
Breite: 305 mm
Tiefe: 244 mm
Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Zahl der DIMM Slots: 8
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
Prozessorhersteller: AMD
Prozessorsockel: Socket SP3
Kompatible Prozessoren: AMD EPYC
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 32
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 1000 GB
Speicherspannung: 1.2 V
ECC: Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2666 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 10
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2500
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2
SATA III Anschlüsse: 8
Zahl der Chassisventilatorstecker: 7
Chassis Intrusion Stecker: Ja
TPM-Verbinder: Ja
Integrierte SAS ports: 8
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja
Anzahl COM-Anschlüsse: 1
Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
LAN-Controller: Intel I210, Realtek RTL8211E
Merkmale
Komponente für: Server
Motherboardformfaktor: ATX
Motherboard Chipsatz: System auf Chip
PC Gesundheitsüberwachung: CPU, Ventilator, LED, Temperatur
Warentarifnummer (HS): 84733020
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 1
BIOS
BIOS-Typ: EEPROM
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
ACPI-Version: 5.1
Desktop Management Interface (DMI) Version: 2.3
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 3.1.1
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 70 °C
Betriebstemperatur: 10 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%
Gewicht und Abmessungen
Breite: 305 mm
Tiefe: 244 mm
Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 3
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Zahl der DIMM Slots: 8
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1